NANOSOL SC100是宏桥科技有限公司依据多年的焊锡制造经验,针对传统的锡铜合金在应用中的缺点,通过纳米技术使合金粉末细微化熔结而成,从而极大的改善锡铜合金结晶状态及焊接特性,使焊点光洁度与传统的63/37锡铅合金无太大区别,且合金物理特性优于普通锡铜(Sn99.3Cu0.7).
NANOSOL SC100是用于替代Sn63合金的一种无铅合金,适用于需要采用无铅技术的波峰焊接以及电子组装元件的表面安装。焊锡炉温度推荐值为255°C~266°C。S100的相关产品主要用于稳定或降低波峰焊接槽中铜的浓度,其具体要求取决于工艺条件。在所有金属焊锡棒中均采用NANOSOL的合金技术来降低移除某些杂质,尤其是氧化物。合适的波峰焊锡助焊剂的选用请参见我们的选用指南。